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      什么叫電子元件表面貼裝技術？印刷線路板設計方案和生產制造的目前技術性關鍵由坐落于板上并根據孔聯接到電導體并一般電焊焊接在適度部位的構件構成。這類埋孔方式 必須顯著的生產制造流程，在板材上打孔，將導線恰當且一致地插進這種孔，并根據焊接方法將他們牢固地聯接及時。

      盡管這種生產制造作用中有很多是現如今，高寬比自動化技術以出示品質和高效率，他們依然是生產制造全過程中的一個流程，必須留意關鍵點，而且在不可以以精準的精密度實行時候引進缺點和產品質量問題。

      電子元件表面貼裝技術伴隨著改善的生產制造加工工藝和電子元件表面貼裝元器件（SMD）的引進，在二十世紀八十年代剛開始普遍應用。基本上全部包括印刷線路板而且今日大批量生產的電子機器設備都包括一定水準的SMT生產制造線路板。SMT板的規格一般較小，由于較小的SMD元件能夠 在板上以高些的相對密度精準定位。

      電子元件表面貼裝技術性基本上所有用以生產制造現如今的電子機器設備。SMT可以轉化成大批量生產，容積更小，凈重更加輕的線路板，生產制造流程更少，設置時間更短，減少了周期和生產制造多元性。這促使生產制造的PCB產品成本更低，而且在電子商品或別的商品中應用更具有成本效益。

      當代輔助設計生產制造工作能力日漸自動化技術置放之前必須手動式或輔助實際操作的部件。SMD生產商還再次開發設計根據減少規格和便于置放及其聯接到板表層來簡單化拼裝的部件。一些運用必須混和應用埋孔和SMT板，以運用每個技術性的獨特優點。這二種技術性能夠 并列并存而不容易出現難題。

      自動化技術加工工藝，減少規格和凈重，簡單化生產制造，使SMT板生產制造變成現如今電子機器設備中應用的關鍵方式 。生產制造SMTPCB需要的繁雜機器設備可能是一項重特大項目投資，造成很多必須SMT板的企業應用業務外包生產制造。