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晟友電子生產的貼片加工工藝技術的發展和貼片加工進步主要朝著四個方向發展：一是與新型貼片加工表面組裝元器件的組裝要求相適應;二是貼片加工與新型組裝材料的發展相適應;

三是晟友電子生產的貼片加工與現代電子產品的品種多,貼片加工更新快的特征相適應;四是貼片加工與高密度組裝、三維立體組裝、微機電系統組裝等新型組裝形式的組裝要求相適應,下面我們來看一下貼片加工工藝發展主要體現在哪些方面吧.

1. 隨著晟友電子生產的貼片加工流程元器件引腳間距細化,0.3mm引腳間距的微組裝加工技術已趨向成熟,貼片加工并正在向著提高貼片加工組裝質量和提高一次組裝通過率方向發展;

2. 隨著晟友電子生產的貼片加工器件底部陣列化以及球型引腳形式的普及,與貼片加工相應的組裝工藝及檢測,貼片加工返修技術已趨向成熟,同時貼片加工仍在不斷完善之中。